Получить образец
Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.
Запросить образцыIS43DR16640C-3DBLI Память от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
IS43DR16640C-3DBLI — это модель из категории Память от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI), представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. IC DRAM 1G PARALLEL 84TWBGA. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для IS43DR16640C-3DBLI, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.
RoHS
Datasheet
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
Проверка подлинности и прослеживаемости
Быстрый ответ по RFQ
Поддержка по документации
Проверка перед отгрузкой
Номер детали
IS43DR16640C-3DBLI
Внутренний код
TCE000084713
Упаковка
-
Производитель
Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)Ключевые характеристики
Серия
-
Минимальное количество
1
Категория
Интегральные схемы (ИС)Подкатегория
ПамятьОписание
IC DRAM 1G PARALLEL 84TWBGA
Основные характеристики
-
Техническое описание
Открыть datasheet IS43DR16640C-3DBLIТехнический документ
Откройте официальный datasheet
Изучите актуальный datasheet для IS43DR16640C-3DBLI от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.
Зачем отправлять RFQ
На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.
Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки
Сигналы доверия
Международно признанные сертификаты
Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.
ISO 9001
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
AS9120B
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
ISO 14001
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
ESD Control
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
Процесс заказа
Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку
Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.
Как заказать этот товар
Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.
1
Проверьте позицию и количество
Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.
2
Отправьте RFQ или запрос на образец
Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.
3
Согласуйте доставку, оплату и документы
До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.
Какие policy обычно проверяют покупатели
Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.
Доставка и отгрузка
Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.
Посмотреть условия доставкиУсловия оплаты
Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.
Посмотреть условия оплатыЦентр качества и прослеживаемости
Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.
Посмотреть quality workflowСтруктурированный контент продукта
Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики
Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.
Обзор продукта
Обзор
FEATURES
• Standard Voltage: VDD and VDDQ = 1.5V ± 0.075V
• Low Voltage (L): VDD and VDDQ = 1.35V + 0.1V, -0.067V - Backward compatible to 1.5V
• High speed data transfer rates with system frequency up to 933 MHz
• 8 internal banks for concurrent operation
• 8n-Bit pre-fetch architecture
• Programmable CAS Latency
• Programmable Additive Latency: 0, CL-1,CL-2
• Programmable CAS WRITE latency (CWL) based on tCK
• Programmable Burst Length: 4 and 8
• Programmable Burst Sequence: Sequential or Interleave
• BL switch on the fly
• Auto Self Refresh(ASR)
• Self Refresh Temperature(SRT)
• Refresh Interval: 7.8 us (8192 cycles/64 ms) Tc= -40°C to 85°C 3.9 us (8192 cycles/32 ms) Tc= 85°C to 105°C
• Partial Array Self Refresh
• Asynchronous RESET pin
• TDQS (Termination Data Strobe) supported (x8 only)
• OCD (Off-Chip Driver Impedance Adjustment)
• Dynamic ODT (On-Die Termination)
• Driver strength : RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
• Write Leveling
• Up to 200 MHz in DLL off mode
• Operating temperature: Commercial (TC = 0°C to +95°C) Industrial (TC = -40°C to +95°C) Automotive, A1 (TC = -40°C to +95°C) Automotive, A2 (TC = -40°C to +105°C)
Быстрый просмотр
Популярные характеристики вынесены наверх
Export Classifications & Environmental
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Export Classifications & Environmental
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
Export Classifications & Environmental
JESD-609 Code
e1
Export Classifications & Environmental
ECCN Code
EAR99
Export Classifications & Environmental
HTSUS
8542.32.0032
Package Parameter
Height Seated (Max)
1.2mm
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-609 Code
e1
ECCN Code
EAR99
HTSUS
8542.32.0032
Height Seated (Max)
1.2mm
Sequential Burst Length
48
Interleaved Burst Length
48
Part Status
Active
Packaging
Tray
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
Lead Free
Lead Free
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
8 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Terminal Pitch
0.8mm
Qualification Status
Not Qualified
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Contact Plating
Copper, Silver, Tin
Output Characteristics
3-STATE
Number of Functions
1
Mount
Surface Mount
Terminal Position
BOTTOM
Number of Ports
1
Supply Voltage
1.8V
Operating Supply Voltage
1.8V
Length
12.5mm
Reflow Temperature-Max (s)
10
Memory Interface
Parallel
Sub-Categories
Memory
Memory Width
16
Memory Type
Volatile
Number of Terminations
84
Number of Pins
84
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Organization
64MX16
I/O Type
COMMON
Package / Case
84-TFBGA
Manufacturer
Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
Technology
SDRAM - DDR2
Manufacturer's Part No.
IS43DR16640C-3DBLI
Additional Feature
AUTO/SELF REFRESH
Address Bus Width
13b
Write Cycle Time - Word, Page
15ns
Memory Format
DRAM
Standby Current-Max
0.025A
Data Bus Width
16b
Terminal Finish
TIN SILVER COPPER
Supply Voltage-Min (Vsup)
1.7V
Voltage - Supply
1.7V~1.9V
Density
1 Gb
Memory Size
1Gb 64M x 16
Refresh Cycles
8192
Supply Voltage-Max (Vsup)
1.9V
Supply Current-Max
0.27mA
Access Time
450ps
Max Frequency
333MHz
Частые вопросы
FAQ по товару
Короткие ответы для покупателей, которые проверяют IS43DR16640C-3DBLI, наличие, документацию и процесс закупки.
Что такое IS43DR16640C-3DBLI?
IS43DR16640C-3DBLI — это компонент категории Память от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI). Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.
Какой корпус и описание указаны для IS43DR16640C-3DBLI?
Для IS43DR16640C-3DBLI указан корпус -. Текущее описание товара: IC DRAM 1G PARALLEL 84TWBGA. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.
Есть ли IS43DR16640C-3DBLI в наличии?
Сейчас на странице указано 26236 шт. на складе и 51012 шт. доступно для IS43DR16640C-3DBLI. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.
Можно ли запросить цену или образец для IS43DR16640C-3DBLI?
Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для IS43DR16640C-3DBLI от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI). Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.
Доступен ли datasheet для IS43DR16640C-3DBLI?
Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для IS43DR16640C-3DBLI от Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI), чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.
Что нужно проверить перед заказом IS43DR16640C-3DBLI?
Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для IS43DR16640C-3DBLI.
Память
Рекомендуемые товары
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.
Еще материалы по закупкам
Статьи
Изучите материалы о IS43DR16640C-3DBLI, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.
17 июл. 2026 г.
Поставки FPGA в 2026 году: структура выбора для закупок AMD Xilinx, Intel, Microchip и LatticeРуководство по закупке FPGA для production BOM в 2026 году: жизненный цикл, стоимость редизайна и границы квалификации для семейств AMD Xilinx, Intel, Microchip PolarFire и Lattice.
FPGAAMD XilinxIntel
11 июл. 2026 г.
Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важенСрез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.
широкозонные полупроводникиSiCGaN
8 июл. 2026 г.
Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИСОриентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.
Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС