Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

MX25L12835FM2I-10G Память от Macronix

MX25L12835FM2I-10G — это модель из категории Память от Macronix, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как SOIC в карточке бренда Macronix. IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8SOP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для MX25L12835FM2I-10G, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
MX25L12835FM2I-10G Память от Macronix | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

MX25L12835FM2I-10G

Внутренний код

TCE000119833

Упаковка

SOIC

Производитель

Macronix

Ключевые характеристики

Серия

MX25xxx35/36 - MXSMIO™

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8SOP

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet MX25L12835FM2I-10G

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для MX25L12835FM2I-10G от Macronix в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet MX25L12835FM2I-10G

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

Description MX25L12835F is 128Mb bits serial Flash memory, which is configured as 16,777,216 x 8 internally. When it is in two or four I/O mode, the structure becomes 67,108,864 bits x 2 or 33,554,432 bits x 4. MX25L12835F feature a serial peripheral interface and software protocol allowing operation on a simple 3-wire bus while it is in single I/O mode.
The three bus signals are a clock input (SCLK), a serial data input (SI), and a serial data output (SO). Serial access to the device is enabled by CS# input. When it is in two I/O read mode, the SI pin and SO pin become SIO0 pin and SIO1 pin for address/dummy bits input and data output. When it is in four I/O read mode, the SI pin, SO pin, WP# and RESET# pin become SIO0 pin, SIO1 pin, SIO2 pin and SIO3 pin for address/dummy bits input and data output.
The MX25L12835F MXSMIO (Serial Multi I/O) provides sequential read operation on whole chip. After program/erase command is issued, auto program/erase algorithms which program/erase and verify the specified page or sector/block locations will be executed. Program command is executed on byte basis, or page (256 bytes) basis, or word basis for erase command is executed on sector (4K-byte), block (32K-byte), or block (64K-byte), or whole chip basis. To provide user with ease of interface, a status register is included to indicate the status of the chip.
The status read command can be issued to detect completion status of a program or erase operation via WIP bit. Advanced security features enhance the protection and security functions, please see security features section for more details. When the device is not in operation and CS# is high, it is put in standby mode.
The MX25L12835F utilizes Macronix's proprietary memory cell, which reliably stores memory contents even after 100,000 program and erase cycles.  
Features GENERAL
• Supports Serial Peripheral Interface -- Mode 0 and Mode 3
• Single Power Supply Operation - 2.7 to 3.6 volt for read, erase, and program operations
• 128Mb: 134,217,728 x 1 bit structure or 67,108,864 x 2 bits (two I/O mode) structure or 33,554,432 x 4 bits (four I/O mode) structure
• Protocol Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O
• Latch-up protected to 100mA from -1V to Vcc +1V
• Fast read for SPI mode- Support clock frequency up to 133MHz for all protocols- Support Fast Read, 2READ, DREAD, 4READ, QREAD instructions.- Configurable dummy cycle number for fast read operation
• Quad Peripheral Interface (QPI) available
• Equal Sectors with 4K byte each, or Equal Blocks with 32K byte each or Equal Blocks with 64K byte each- Any Block can be erased individually
• Programming :- 256byte page buffer- Quad Input/Output page program(4PP) to enhance program performance
• Typical 100,000 erase/program cycles
• 20 years data retention SOFTWARE
FEATURES
• Input Data Format - 1-byte Command code
• Advanced Security
Features- Block lock protection
The BP0-BP3 and T/B status bit defines the size of the area to be protection against program and erase instructions- Advanced sector protection function (Solid and Password Protect)
• Additional 4K bit security OTP -
Features unique identifier - factory locked identifiable, and customer lockable
• Command Reset
• Program/Erase Suspend and Resume operation
• Electronic Identification - JEDEC 1-byte manufacturer ID and 2-byte device ID- RES command for 1-byte Device ID- REMS command for 1-byte manufacturer ID and 1-byte device ID
• Support Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP) mode HARDWARE
FEATURES
• SCLK Input - Serial clock input
• SI/SIO0 - Serial Data Input or Serial Data Input/Output for 2 x I/O read mode and 4 x I/O read mode
• SO/SIO1 - Serial Data Output or Serial Data Input/Output for 2 x I/O read mode and 4 x I/O read mode
• WP#/SIO2 - Hardware write protection or serial data Input/Output for 4 x I/O read mode
• RESET#/SIO3 - Hardware Reset pin or Serial input & Output for 4 x I/O read mode
• PACKAGE-8-pin SOP (200mil)-16-pin SOP (300mil)-8-land WSON (6x5mm)-8-land WSON (8x6mm)- All devices are RoHS Compliant and Halogen-free

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Parameter

Power Supplies

3/3.3V

Product Parameter

Terminal Finish

Tin (Sn)

Product Parameter

Supply Voltage-Min (Vsup)

2.7V

Product Parameter

Voltage - Supply

2.7V~3.6V

Product Parameter

Data Retention Time-Min

20

Product Parameter

Serial Bus Type

SPI

Power Supplies
3/3.3V
Terminal Finish
Tin (Sn)
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.7V
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Data Retention Time-Min
20
Serial Bus Type
SPI
Programming Voltage
3V
Density
128 Mb
Memory Size
128Mb 16M x 8
Alternate Memory Width
2
Supply Current-Max
0.025mA
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
16 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Interface
SPI, Serial
Qualification Status
Not Qualified
Published
2016
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Supply Voltage
3V
Part Status
Not For New Designs
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
40
Terminal Pitch
1.27mm
Number of Pins
8
Number of Terminations
8
Operating Supply Voltage
3.6V
Memory Type
Non-Volatile
ECCN
3A991B1A
Package / Case
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
Sub-Categories
Memory
Memory Format
FLASH
Standby Current-Max
0.00002A
Endurance
100000 Write/Erase Cycles
Write Protection
HARDWARE/SOFTWARE
Memory Interface
SPI
Technology
FLASH - NOR
Manufacturer
Macronix
Memory Width
4
Organization
32MX4
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Series
MX25xxx35/36 - MXSMIO™
Width
5.23mm
Clock Frequency
104MHz
Write Cycle Time - Word, Page
30μs, 1.5ms
Manufacturer's Part No.
MX25L12835FM2I-10G
Height Seated (Max)
2.16mm
JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
HTSUS
8542.32.0071

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют MX25L12835FM2I-10G, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое MX25L12835FM2I-10G?

MX25L12835FM2I-10G — это компонент категории Память от Macronix. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для MX25L12835FM2I-10G?

Для MX25L12835FM2I-10G указан корпус SOIC. Текущее описание товара: IC FLASH 128M SPI 104MHZ 8SOP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли MX25L12835FM2I-10G в наличии?

Сейчас на странице указано 44961 шт. на складе и 44961 шт. доступно для MX25L12835FM2I-10G. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для MX25L12835FM2I-10G?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для MX25L12835FM2I-10G от Macronix. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для MX25L12835FM2I-10G?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для MX25L12835FM2I-10G от Macronix, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом MX25L12835FM2I-10G?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для MX25L12835FM2I-10G.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о MX25L12835FM2I-10G, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС