Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

MX25V2006EM1I-13G Память от Macronix

MX25V2006EM1I-13G — это модель из категории Память от Macronix, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как SOIC в карточке бренда Macronix. IC FLASH 2M SPI 75MHZ 8SOP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для MX25V2006EM1I-13G, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
MX25V2006EM1I-13G Память от Macronix | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

MX25V2006EM1I-13G

Внутренний код

TCE000119834

Упаковка

SOIC

Производитель

Macronix

Ключевые характеристики

Серия

MX25xxx05/06

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 2M SPI 75MHZ 8SOP

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet MX25V2006EM1I-13G

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для MX25V2006EM1I-13G от Macronix в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet MX25V2006EM1I-13G

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

GENERAL
The device feature a serial peripheral interface and software protocol allowing operation on a simple 3-wire bus.
The three bus signals are a clock input (SCLK), a serial data input (SI), and a serial data output (SO). Serial access to the device is enabled by CS# input.When it is in Dual Output read mode, the SI and SO pins become SIO0 and SIO1 pins for data output.
The device provides sequential read operation on whole chip.After program/erase command is issued, auto program/erase algorithms which program/erase and verify the specifed page or sector/block locations will be executed. Program command is executed on byte basis, or page basis, or word basis for erase command is executes on sector, or block, or whole chip basis.
FEATURESGENERAL
• Single Power Supply Operation - 2.7 to 3.6 volt for read, erase, and program operations
• Serial Peripheral Interface compatible -- Mode 0 and Mode 3
• 33,554,432 x 1 bit structure or 16,777,216 x 2 bits (Dual Output mode) structure
• 1024 Equal Sectors with 4K byte each - Any Sector can be erased individually
• 64 Equal Blocks with 64K byte each - Any Block can be erased individually
• Program Capability - Byte base - Page base (256 bytes)
• Latch-up protected to 100mA from -1V to Vcc +1VPERFORMANCE
• High Performance - Fast access time: 86MHz serial clock - Serial clock of Dual Output mode : 80MHz - Fast program time: 0.6ms(typ.) and 3ms(max.)/page - Byte program time: 9us (typical) - Fast erase time: 40ms(typ.) /sector ; 0.4s(typ.) /block
• Low Power Consumption - Low active read current: 25mA(max.) at 86MHz - Low active programming current: 15mA (typ.) - Low active sector erase current: 9mA (typ.) - Standby current: 15uA (max.) - Deep power-down mode 2uA (typical)
• Typical 100,000 erase/program cycles
• 20 years of data retention

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

ECCN

EAR99

Product Attribute

Packaging

Tube

Product Attribute

Mounting Type

Surface Mount

Product Attribute

Factory Lead Time

16 Weeks

Product Attribute

Categories

Integrated Circuits (ICs)

Product Attribute

Terminal Position

DUAL

ECCN
EAR99
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
16 Weeks
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Interface
SPI, Serial
Qualification Status
Not Qualified
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Width
3.9mm
Package / Case
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Part Status
Not For New Designs
Published
2017
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage
2.5V
Terminal Pitch
1.27mm
Number of Terminations
8
Pin Count
8
Length
4.9mm
Memory Type
Non-Volatile
Sub-Categories
Memory
Memory Format
FLASH
Endurance
100000 Write/Erase Cycles
Write Protection
HARDWARE/SOFTWARE
Memory Interface
SPI
Technology
FLASH - NOR
Manufacturer
Macronix
Clock Frequency
75MHz
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Standby Current-Max
0.00001A
Series
MX25xxx05/06
Memory Width
2
Memory Density
2097152 bit
Write Cycle Time - Word, Page
50μs, 1ms
Organization
1MX2
Manufacturer's Part No.
MX25V2006EM1I-13G
Height Seated (Max)
1.75mm
JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-30 Code
R-PDSO-G8
HTSUS
8542.32.0071
Supply Voltage-Max (Vsup)
3.6V
Terminal Finish
Matte Tin (Sn)
Power Supplies
2.5/3.3V
Programming Voltage
2.7V
Data Retention Time-Min
20
Serial Bus Type
SPI
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.35V
Memory Size
2Mb 256K x 8
Alternate Memory Width
1
Voltage - Supply
2.35V~3.6V
Supply Current-Max
0.012mA

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют MX25V2006EM1I-13G, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое MX25V2006EM1I-13G?

MX25V2006EM1I-13G — это компонент категории Память от Macronix. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для MX25V2006EM1I-13G?

Для MX25V2006EM1I-13G указан корпус SOIC. Текущее описание товара: IC FLASH 2M SPI 75MHZ 8SOP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли MX25V2006EM1I-13G в наличии?

Сейчас на странице указано 26792 шт. на складе и 26792 шт. доступно для MX25V2006EM1I-13G. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для MX25V2006EM1I-13G?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для MX25V2006EM1I-13G от Macronix. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для MX25V2006EM1I-13G?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для MX25V2006EM1I-13G от Macronix, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом MX25V2006EM1I-13G?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для MX25V2006EM1I-13G.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о MX25V2006EM1I-13G, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС