
CONFIG MEMORY, 1M BITS, SERIAL ALIAS: XC17S150LPC
XC17S50APC — это компонент категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx в упаковке DIP. Его обычно проверяют для IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.

XC17S50APC
TCE000120848
DIP
-
1
IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C
-
Сигналы доверия
Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.
Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.
Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.
Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.
Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.
RFQ checklist
Подтвердите ключевые данные закупки для XC17S50APC до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.
Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.
Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.
Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.
Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.
Перед выпуском PO
Технические параметры
Сравните сгруппированные параметры XC17S50APC от Xilinx, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.
Product Attribute
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Product Attribute
Surface Mount
NO
Product Attribute
Peak Reflow Temperature (Cel)
225
Product Attribute
Manufacturer
Xilinx
Product Attribute
Standby Current-Max
0.001A
Product Attribute
Sub-Categories
Memory - Configuration Proms for FPGAs
| Параметр | Значение |
|---|---|
Categories Lists the product categories or classifications assigned to this component, such as connectors, capacitors, or modules. This helps in filtering and comparing similar parts. Review the categories to ensure the component fits your application and to find alternative parts in the same class. | Integrated Circuits (ICs) |
Surface Mount Mounting type: surface mount or through-hole. Surface mount components are placed directly on the PCB, saving space and enabling automated assembly. Through-hole components offer stronger mechanical bonds. Verify the mounting style matches your PCB design and assembly process. | NO |
Peak Reflow Temperature (Cel) Maximum temperature during reflow soldering that the component can withstand. This is critical for solder joint reliability and preventing damage. Verify that the peak reflow temperature is compatible with your soldering profile and the component's moisture sensitivity level. | 225 |
Manufacturer Identifies the company that designed and produced the component. Buyers often filter by manufacturer to ensure brand reliability, quality standards, and supply chain consistency. Verify the manufacturer against the datasheet and official packaging to avoid counterfeit parts. | Xilinx |
Standby Current-Max Maximum current drawn by the component when in standby or sleep mode. Lower values extend battery life in portable designs. Verify against datasheet conditions, as standby current can vary with supply voltage and temperature. | 0.001A |
Sub-Categories Indicates the specific product subcategories or classifications within the broader component family. Helps narrow down search results and identify the exact type of component needed for your design. Review the subcategory to ensure compatibility with your application. | Memory - Configuration Proms for FPGAs |
Length Specifies the physical length of the component body, typically in millimeters. This dimension is critical for PCB layout and mechanical fit. Verify against the datasheet to ensure proper clearance and alignment in your design. | 9.3599mm |
Base Part Number Identifies the core product family without package, grade, or option suffixes. Use this to compare equivalent components across manufacturers and to locate the primary datasheet. Verify the full ordering code against the manufacturer's specification before design-in. | XC17S50A |
Memory Organization Specifies the internal arrangement of memory cells, typically expressed as words by bits. This affects how data is accessed and stored. Engineers compare this to ensure compatibility with their system's bus width and addressing scheme. Always verify against the datasheet for exact configuration. | 559200X1 |
Manufacturer's Part No. The unique part number assigned by the original component manufacturer. Use this to cross-reference datasheets, verify specifications, and ensure the exact component matches your design requirements. Always confirm the number against the manufacturer's official documentation. | XC17S50APD8C |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) Supply voltage is the DC voltage required to power the device, typically denoted as Vcc for bipolar or Vdd for CMOS circuits. It defines the operating range and logic levels. Designers must ensure the supply is within the specified limits to guarantee proper functionality and avoid damage. | 500kb |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Height Seated (Max) Maximum vertical dimension from the seating plane to the top of the component body. Critical for PCB clearance and enclosure fit. Verify against the datasheet when designing mechanical constraints or checking compatibility with mating parts. | 4.5974mm |
| Параметр | Значение |
|---|---|
Moisture Sensitivity Level (MSL) Indicates the floor life of a component before it must be baked prior to soldering. Higher levels require stricter handling and shorter exposure times. Verify the MSL rating in the datasheet to ensure proper storage and assembly conditions. | Not Applicable |
Предпросмотр datasheet
Просмотрите datasheet для XC17S50APC от Xilinx, чтобы проверить package, electrical characteristics, application notes и document evidence до RFQ.
Документы уведомлений
Для XC17S50APC сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.
Связанные варианты закупки
Посмотрите больше компонентов из той же подкатегории, чтобы сравнить наличие, совместимость и варианты закупки.

CONFIG MEMORY, 1M BITS, SERIAL ALIAS: XC17S150LPC

IC SERIAL CFG PROM 128K 8-SOIC




Частые вопросы
Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code XC17S50APC, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.
XC17S50APC — это точный ordering code для компонента категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx. Текущий корпус указан как DIP, а контекст позиции включает IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.
Рассматривайте XC17S50APC как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус DIP, документацию производителя Xilinx, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.
XC17S50APC сейчас указан с корпусом DIP от Xilinx. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.
XC17S50APC сейчас помечен на странице как позиция с наличием. Перед заказом подтвердите корпус (DIP), указанный склад (10865), доступное количество (10865), нужное количество, срок поставки, финальную цену, compliance-требования и совпадение точного ordering code через RFQ.
Для XC17S50APC сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.