Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

XC17S50APC Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx

XC17S50APC — это компонент категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx в упаковке DIP. Его обычно проверяют для IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C. На этой странице указаны текущие остатки TrustCompo, уровни цен, данные по корпусу, доступ к datasheet, compliance-атрибуты, варианты отгрузки со склада Hong Kong, подтверждение оплаты и RFQ-варианты для покупателей, которым нужно подтвердить именно этот ordering code.

Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

XC17S50APC Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.
  • Гарантия 365 днейПоддержка после покупки помогает закупщикам разбирать вопросы качества в понятный срок проверки.
  • Отправка в течение 24-48 часовДоступные позиции могут быть быстро отправлены после подтверждения цены, количества и деталей доставки.
  • 100% проверка на контрафактКомпоненты проходят проверку подлинности и инспекцию перед отгрузкой.

Ключевые характеристики

Номер детали

XC17S50APC

Внутренний код

TCE000120848

Упаковка

DIP

Производитель
Xilinx

Ключевые характеристики

Серия

-

Минимальное количество

1

Категория
Integrated Circuits (ICs)
Описание

IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C

Основные характеристики

-

Техническое описание
Открыть datasheet XC17S50APC

Сигналы доверия

Качество и доверие

Проверьте credentials TrustCompo, поддержку traceability, anti-counterfeit handling и inspection controls перед отправкой RFQ.

4 сертификата
  • ISO 9001

    Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

  • AS9120B

    Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

  • ISO 14001

    Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

  • ESD Control

    Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

RFQ checklist

Процесс заказа

Подтвердите ключевые данные закупки для XC17S50APC до RFQ, выпуска PO и планирования отгрузки.

  1. 1

    Подтвердить MPN

    Укажите точный part number, производителя, package и approval constraints в RFQ.

  2. 2

    Проверить склад и цену

    Проверьте live availability, MOQ, lead time, финальную цену и налоговые условия до PO.

  3. 3

    Согласовать документы

    Подтвердите datasheet, CoC, traceability, lifecycle notes и scope инспекции, если требуется.

  4. 4

    Организовать отгрузку

    Выпустите PO и согласуйте DHL, FedEx, UPS или buyer forwarder shipment из Hong Kong.

Перед выпуском PO

Проверка детали

  • Точный MPN подтвержден: XC17S50APC
  • Корпус для проверки: DIP

Коммерческие условия

  • Live stock и срок поставки подтверждены через RFQ
  • Финальная цена и налоговые условия подтверждены до выпуска PO

Отгрузка и документы

  • Ship-from location: склад Hong Kong
  • Способ доставки: DHL, FedEx, UPS или аккаунт экспедитора покупателя

Технические параметры

Параметры

Сравните сгруппированные параметры XC17S50APC от Xilinx, включая package, series, key attributes и technical values для engineering и sourcing review.

  • Product Attribute

    Categories

    Integrated Circuits (ICs)

  • Product Attribute

    Surface Mount

    NO

  • Product Attribute

    Peak Reflow Temperature (Cel)

    225

  • Product Attribute

    Manufacturer

    Xilinx

  • Product Attribute

    Standby Current-Max

    0.001A

  • Product Attribute

    Sub-Categories

    Memory - Configuration Proms for FPGAs

XC17S50APC Product Attribute
ПараметрЗначение
Categories

Lists the product categories or classifications assigned to this component, such as connectors, capacitors, or modules. This helps in filtering and comparing similar parts. Review the categories to ensure the component fits your application and to find alternative parts in the same class.

Integrated Circuits (ICs)
Surface Mount

Mounting type: surface mount or through-hole. Surface mount components are placed directly on the PCB, saving space and enabling automated assembly. Through-hole components offer stronger mechanical bonds. Verify the mounting style matches your PCB design and assembly process.

NO
Peak Reflow Temperature (Cel)

Maximum temperature during reflow soldering that the component can withstand. This is critical for solder joint reliability and preventing damage. Verify that the peak reflow temperature is compatible with your soldering profile and the component's moisture sensitivity level.

225
Manufacturer

Identifies the company that designed and produced the component. Buyers often filter by manufacturer to ensure brand reliability, quality standards, and supply chain consistency. Verify the manufacturer against the datasheet and official packaging to avoid counterfeit parts.

Xilinx
Standby Current-Max

Maximum current drawn by the component when in standby or sleep mode. Lower values extend battery life in portable designs. Verify against datasheet conditions, as standby current can vary with supply voltage and temperature.

0.001A
Sub-Categories

Indicates the specific product subcategories or classifications within the broader component family. Helps narrow down search results and identify the exact type of component needed for your design. Review the subcategory to ensure compatibility with your application.

Memory - Configuration Proms for FPGAs
Length

Specifies the physical length of the component body, typically in millimeters. This dimension is critical for PCB layout and mechanical fit. Verify against the datasheet to ensure proper clearance and alignment in your design.

9.3599mm
Base Part Number

Identifies the core product family without package, grade, or option suffixes. Use this to compare equivalent components across manufacturers and to locate the primary datasheet. Verify the full ordering code against the manufacturer's specification before design-in.

XC17S50A
Memory Organization

Specifies the internal arrangement of memory cells, typically expressed as words by bits. This affects how data is accessed and stored. Engineers compare this to ensure compatibility with their system's bus width and addressing scheme. Always verify against the datasheet for exact configuration.

559200X1
Manufacturer's Part No.

The unique part number assigned by the original component manufacturer. Use this to cross-reference datasheets, verify specifications, and ensure the exact component matches your design requirements. Always confirm the number against the manufacturer's official documentation.

XC17S50APD8C
XC17S50APC Product Parameter
ПараметрЗначение
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)

Supply voltage is the DC voltage required to power the device, typically denoted as Vcc for bipolar or Vdd for CMOS circuits. It defines the operating range and logic levels. Designers must ensure the supply is within the specified limits to guarantee proper functionality and avoid damage.

500kb
XC17S50APC Package Parameter
ПараметрЗначение
Height Seated (Max)

Maximum vertical dimension from the seating plane to the top of the component body. Critical for PCB clearance and enclosure fit. Verify against the datasheet when designing mechanical constraints or checking compatibility with mating parts.

4.5974mm
XC17S50APC Export Classifications & Environmental
ПараметрЗначение
Moisture Sensitivity Level (MSL)

Indicates the floor life of a component before it must be baked prior to soldering. Higher levels require stricter handling and shorter exposure times. Verify the MSL rating in the datasheet to ensure proper storage and assembly conditions.

Not Applicable

Предпросмотр datasheet

Datasheet PDF viewer

Просмотрите datasheet для XC17S50APC от Xilinx, чтобы проверить package, electrical characteristics, application notes и document evidence до RFQ.

Xilinx

XC17S50APC

Страница 1 из 0
/ —
Поиск внутри PDF viewer.Например
Загрузка PDF viewer...

Документы уведомлений

PCN / product notice documents

0 документов

Публичные PCN / PDN записи сейчас не показаны

Для XC17S50APC сейчас не показан публичный product notice document. Подтвердите PCN, PDN, EOL, date code и lifecycle status во время RFQ до производственной закупки.

Частые вопросы

FAQ по товару

Точные ответы для покупателей, которые проверяют ordering code XC17S50APC, упаковку, наличие, datasheet и путь замены.

Что означает XC17S50APC?

XC17S50APC — это точный ordering code для компонента категории Memory - Configuration Proms for FPGAs от Xilinx. Текущий корпус указан как DIP, а контекст позиции включает IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP ALIAS: XC17S50APD8C. Используйте полный код при запросе склада, цены, datasheet или compliance-подтверждения.

Как покупателям проверить ordering code XC17S50APC?

Рассматривайте XC17S50APC как полный ordering code при RFQ и инженерной проверке. Подтвердите указанный корпус DIP, документацию производителя Xilinx, ordering table в datasheet, reel или packing details и требования внутреннего утверждения до замены или выпуска PO.

В каком корпусе поставляется XC17S50APC?

XC17S50APC сейчас указан с корпусом DIP от Xilinx. Перед утверждением закупки подтвердите manufacturer package drawing, footprint, pinout, tape-and-reel данные и требования к приемке.

XC17S50APC сейчас доступен для заказа?

XC17S50APC сейчас помечен на странице как позиция с наличием. Перед заказом подтвердите корпус (DIP), указанный склад (10865), доступное количество (10865), нужное количество, срок поставки, финальную цену, compliance-требования и совпадение точного ordering code через RFQ.

Где сравнить альтернативы для XC17S50APC?

Для XC17S50APC сейчас не опубликован список связанных альтернатив. Отправьте RFQ с количеством, ограничениями по корпусу и требованиями к утверждению, чтобы TrustCompo помогла проверить возможные replacement options.