Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

MR25H40CDF Toggle MRAM от Everspin Technologies

MR25H40CDF — это модель из категории Toggle MRAM от Everspin Technologies, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути MRAM / Toggle MRAM. Известный корпус сейчас указан как DFN EP в карточке бренда Everspin Technologies. MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для MR25H40CDF, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
MR25H40CDF Toggle MRAM от Everspin Technologies | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Номер детали

MR25H40CDF

Внутренний код

TCE000012979

Упаковка

DFN EP

Производитель

Everspin Technologies

Ключевые характеристики

Серия

MR2xH40

Минимальное количество

1

Категория

MRAM

Подкатегория

Toggle MRAM

Описание

MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet MR25H40CDF

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для MR25H40CDF от Everspin Technologies в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet MR25H40CDF

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

RoHS, REACH и lead-free документацию можно подтвердить на этапе RFQ
Traceability и Certificate of Conformance доступны по запросу
Поддержка pre-shipment inspection report для quality review

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

MR2xH40 is a family of 4,194,304-bit magnetoresistive random access memory (MRAM) devices organized as 524,288 words of 8 bits. They are the ideal memory solution for applications that must store and retrieve data and programs quickly using a small number of I/O pins. They have serial EEPROM and serial Flash compatible read/write timing with no write delays and unlimited read/write endurance. Unlike other serial memories, with the MR2xH40 family both reads and writes can occur randomly in memory with no delay between writes. The MR2xH40 family provides highly reliable data storage over a wide range of temperatures. The MR20H40 (50MHz) is offered with Industrial (-40° to +85 °C) range. The MR25H40 (40MHz) is offered with Industrial (-40 to +85 °C), Extended (-40 to 105°C), and AEC-Q100 Grade 1 (-40°C to +125 °C) operating temperature range options. Both are available in a 5 x 6mm, 8-pin DFN package. The pinout is compatible with serial SRAM, EEPROM, Flash, and FeRAM products.

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Attribute

Part Status

Active

Product Attribute

Max. Access Time (ns)

9

Product Attribute

Data Bus Width (bit)

8

Product Attribute

Pin Count

8

Product Attribute

Operating Current (mA)

42

Product Attribute

Chip Density (bit)

4M

Part Status
Active
Max. Access Time (ns)
9
Data Bus Width (bit)
8
Pin Count
8
Operating Current (mA)
42
Chip Density (bit)
4M
Temperature Range
-40°C to +85°C
Interface Type
Serial-SPI
Organization
512Kx8
Operating Voltage (V)
3.3 (3 to 3.6)
Endurance
Unlimited
Timing Compatibility
Serial EEPROM/Flash
PPAP
NO
Automotive
NO
EU RoHS
Compliant
ECCN (US)
EAR99
Mounting
Surface Mount
Lead Shape
NO LEAD
Package Dimensions
6.1 x 5.1 x 0.95 mm (Max)
Supplier Package
DFN EP
Pinout Compatibility
Serial SRAM/EEPROM/Flash/FeRAM

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют MR25H40CDF, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое MR25H40CDF?

MR25H40CDF — это компонент категории Toggle MRAM от Everspin Technologies. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для MR25H40CDF?

Для MR25H40CDF указан корпус DFN EP. Текущее описание товара: MRAM 4Mbit Serial-SPI Interface 3.3V. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли MR25H40CDF в наличии?

Сейчас на странице указано 127887 шт. на складе и 48109 шт. доступно для MR25H40CDF. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для MR25H40CDF?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для MR25H40CDF от Everspin Technologies. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для MR25H40CDF?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для MR25H40CDF от Everspin Technologies, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом MR25H40CDF?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для MR25H40CDF.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о MR25H40CDF, категории Toggle MRAM и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

15 сент. 2025 г.

MRAM в аэрокосмических применениях: где радиационная стойкость действительно важна для mission memory

Практическое руководство по MRAM для aerospace-задач: где магнитная память действительно оправдывает свою цену, что радиационная стойкость решает и чего не решает, и почему дискретная MRAM от поставщиков уровня Everspin остается коммерчески важной.

MRAMaerospace memoryradiation tolerance

1 июл. 2026 г.

Руководство по выбору датчиков Холла 2026: практический фреймворк для switch, latch, linear и current-sense решений

Практическое руководство по выбору датчиков Холла для закупщиков и инженеров: switch, latch, linear и current-sense устройства, с репрезентативными MPN, границами верификации и действиями по sourcing.

Hall sensormagnetic sensorcurrent sensor