Логотип сайта TrustCompo | TrustCompo

MX25L3235EM2I-10G Память от Macronix

MX25L3235EM2I-10G — это модель из категории Память от Macronix, представленная на TrustCompo для покупателей, которым нужен понятный контекст по закупке и проверке до RFQ. Эта позиция находится в товарном пути Интегральные схемы (ИС) / Память. Известный корпус сейчас указан как SOIC в карточке бренда Macronix. IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8SOP. TrustCompo собирает доступные данные по модели, бренду, товарной иерархии и спецификациям для MX25L3235EM2I-10G, чтобы покупатели быстрее переходили от проверки к запросу предложения.

RoHS
Datasheet
MX25L3235EM2I-10G Память от Macronix | TrustCompo
Изображения приведены только для справки. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения последних изображений.

Проверка подлинности и прослеживаемости

Быстрый ответ по RFQ

Поддержка по документации

Проверка перед отгрузкой

Номер детали

MX25L3235EM2I-10G

Внутренний код

TCE000096098

Упаковка

SOIC

Производитель

Macronix

Ключевые характеристики

Серия

MX25xxx35/36 - MXSMIO™

Минимальное количество

1

Подкатегория

Память

Описание

IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8SOP

Основные характеристики

-

Техническое описание

Открыть datasheet MX25L3235EM2I-10G

Технический документ

Откройте официальный datasheet

Изучите актуальный datasheet для MX25L3235EM2I-10G от Macronix в отдельной вкладке, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, электрические характеристики и детали применения, не покидая страницу товара.

Открыть datasheet MX25L3235EM2I-10G

Зачем отправлять RFQ

На этапе RFQ удобно уточнить коммерческие и документальные детали, которые обычно нужны закупщикам до размещения заказа.

Подтвердить наличие и ожидания по срокам
Уточнить CoC и поддержку прослеживаемости
Согласовать проверку и детали отгрузки

Сигналы доверия

Международно признанные сертификаты

4 сертификата

Сертификаты работают лучше всего, когда они подкреплены понятными обещаниями по прослеживаемости, обращению и инспекции.

ISO 9001

Процессы менеджмента качества для более стабильной закупки и обращения с продукцией.

AS9120B

Контроль дистрибуции авиационного уровня для прослеживаемости и надежности.

ISO 14001

Экологическая дисциплина в операционных и складских процессах.

ESD Control

Стандарты защиты от электростатического разряда для чувствительных компонентов.

Процесс заказа

Поймите, как оформить заказ и какие политики поддерживают закупку

Здесь собран быстрый путь к заказу и страницы policy, которые покупатели обычно просматривают перед подтверждением закупки компонента.

Как заказать этот товар

Простой B2B-процесс помогает инженерной и закупочной команде перейти от проверки позиции к коммерческому подтверждению.

1

Проверьте позицию и количество

Сверьте номер детали, корпус, ключевые характеристики и целевое количество, чтобы запрос цены точно отражал нужный вашей команде scope закупки.

2

Отправьте RFQ или запрос на образец

Используйте быстрый запрос цены для коммерческой оценки или запрос образца, если инженерная валидация еще идет и нужен небольшой объем для проверки.

3

Согласуйте доставку, оплату и документы

До финального подтверждения уточните сроки наличия, способ отгрузки, схему оплаты и любые документы по прослеживаемости или инспекции, которые нужны вашему процессу.

Какие policy обычно проверяют покупатели

Эти страницы объясняют правила работы по образцам, доставке, оплате и quality support до размещения заказа.

Получить образец

Запросите инженерные образцы для оценки применимости, проверки альтернатив и ускорения решения до размещения более крупного заказа.

Запросить образцы

Доставка и отгрузка

Ознакомьтесь с точкой отправки, вариантами перевозчиков, способами доставки и факторами, влияющими на срок транзита международных заказов.

Посмотреть условия доставки

Условия оплаты

Узнайте о поддерживаемых способах оплаты, типах инвойсов, валюте котировки и коммерческих границах международных B2B-заказов.

Посмотреть условия оплаты

Центр качества и прослеживаемости

Посмотрите, как входной контроль, проверка перед отгрузкой, traceability support, сертификаты и дополнительные тесты встроены в наш quality workflow.

Посмотреть quality workflow

Структурированный контент продукта

Изучайте продукт так, как его оценивают закупщики

Просматривайте обзор, подробные характеристики и связанные материалы по закупке в одном структурированном блоке без перегрузки длинными разрозненными секциями.

Обзор продукта

Обзор

GENERAL
The MX25L3205 is a CMOS 33,554,432 bit serial eLiteFlashTM Memory, which is configured as 4,194,304 x 8 internally.
The MX25L3205 features a serial peripheral interface and software protocol allowing operation on a simple 3- wire bus.
The three bus signals are a clock input (SCLK), a serial data input (SI), and a serial data output (SO). SPI access to the device is enabled by CS# input.
FEATURES GENERAL
• Serial Peripheral Interface (SPI) compatible -- Mode 0 and Mode 3
• 33,554,432 x 1 bit structure
• 64 Equal Sectors with 64K byte each - Any sector can be erased
• Single Power Supply Operation - 2.7 to 3.6 volt for read, erase, and program operations
• Latch-up protected to 100mA from -1V to Vcc +1V
• Low Vcc write inhibit is from 1.5V to 2.5V PERFORMANCE
• High Performance - Fast access time: 50MHz serial clock (30pF + 1TTL Load) - Fast program time: 3ms/page (typical, 256-byte per page) - Fast erase time: 1s/sector (typical, 64K-byte per sector) and 64s/chip (typical) - Acceleration mode: - Program time: 2.4ms/page (typical) - Erase time: 0.8s/sector (typical) and 51s/chip (typical)
• Low Power Consumption - Low active read current: 30mA (max.) at 50MHz - Low active programming current: 30mA (max.) - Low active erase current: 38mA (max.) - Low standby current: 50uA (max.) - Deep power-down mode 1uA (typical)
• Minimum 10K erase/program cycle for array
• Minimum 100K erase/program cycle for additional 4Kb

Быстрый просмотр

Популярные характеристики вынесены наверх

Product Parameter

Power Supplies

3/3.3V

Product Parameter

Terminal Finish

Tin (Sn)

Product Parameter

Supply Voltage-Min (Vsup)

2.7V

Product Parameter

Voltage - Supply

2.7V~3.6V

Product Parameter

Programming Voltage

2.7V

Product Parameter

Density

32 Mb

Power Supplies
3/3.3V
Terminal Finish
Tin (Sn)
Supply Voltage-Min (Vsup)
2.7V
Voltage - Supply
2.7V~3.6V
Programming Voltage
2.7V
Density
32 Mb
Data Retention Time-Min
20
Serial Bus Type
SPI
Memory Size
32Mb 4M x 8
Alternate Memory Width
2
Supply Current-Max
0.035mA
REACH Status
REACH Unaffected
Lead Free
Lead Free
Packaging
Tube
Mounting Type
Surface Mount
Factory Lead Time
16 Weeks
Published
2009
Categories
Integrated Circuits (ICs)
Terminal Position
DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Interface
SPI, Serial
Qualification Status
Not Qualified
Operating Temperature
-40°C~85°C TA
Part Status
Not For New Designs
Number of Functions
1
Surface Mount
YES
Reflow Temperature-Max (s)
40
Terminal Pitch
1.27mm
Number of Terminations
8
Supply Voltage
3.3V
Operating Supply Voltage
3.6V
Memory Type
Non-Volatile
ECCN
3A991B1A
Length
5.28mm
Package / Case
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
Sub-Categories
Memory
Memory Format
FLASH
Endurance
100000 Write/Erase Cycles
Write Protection
HARDWARE/SOFTWARE
Memory Interface
SPI
Technology
FLASH - NOR
Manufacturer
Macronix
Memory Width
4
Operating Mode
SYNCHRONOUS
Series
MX25xxx35/36 - MXSMIO™
Width
5.23mm
Standby Current-Max
0.00004A
Write Cycle Time - Word, Page
50μs, 3ms
Organization
8MX4
Clock Frequency
104MHz
Manufacturer's Part No.
MX25L3235EM2I-10G
Additional Feature
IT ALSO CONFIGURED AS 32M X 1
JESD-609 Code
e3
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
JESD-30 Code
R-PDSO-G8
HTSUS
8542.32.0071
Height Seated (Max)
2.16mm

Частые вопросы

FAQ по товару

Короткие ответы для покупателей, которые проверяют MX25L3235EM2I-10G, наличие, документацию и процесс закупки.

Что такое MX25L3235EM2I-10G?

MX25L3235EM2I-10G — это компонент категории Память от Macronix. Эта страница товара собирает основные данные для закупки перед проверкой цены, наличия, документации или образцов.

Какой корпус и описание указаны для MX25L3235EM2I-10G?

Для MX25L3235EM2I-10G указан корпус SOIC. Текущее описание товара: IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8SOP. Перед утверждением закупки покупателям следует сверить корпус, footprint и электрические параметры с datasheet или условиями предложения.

Есть ли MX25L3235EM2I-10G в наличии?

Сейчас на странице указано 80840 шт. на складе и 62313 шт. доступно для MX25L3235EM2I-10G. Так как наличие электронных компонентов быстро меняется, отправьте RFQ, чтобы подтвердить актуальный склад, срок поставки и финальную цену.

Можно ли запросить цену или образец для MX25L3235EM2I-10G?

Да. Используйте действие быстрого запроса цены или запроса образца на этой странице, чтобы отправить количество и требования по закупке для MX25L3235EM2I-10G от Macronix. Команда TrustCompo проверит цену, наличие и поддержку документации.

Доступен ли datasheet для MX25L3235EM2I-10G?

Да. На этой странице есть ссылка на datasheet для MX25L3235EM2I-10G от Macronix, чтобы инженеры и закупщики могли проверить корпус, характеристики и детали применения перед покупкой.

Что нужно проверить перед заказом MX25L3235EM2I-10G?

Перед подтверждением заказа покупателям следует проверить производителя, корпус, количество, целевую цену, требования RoHS или другие требования соответствия, а также необходимость Certificate of Conformance или прослеживаемости для MX25L3235EM2I-10G.

Еще материалы по закупкам

Статьи

Изучите материалы о MX25L3235EM2I-10G, категории Память и связанных решениях по закупке, чтобы команде было проще перейти от оценки к RFQ.

11 июл. 2026 г.

Широкозонные силовые полупроводники в Q3 2026: где растет SiC, где выигрывает GaN и почему кремний все еще важен

Срез по SiC, GaN и кремнию на Q3 2026: где широкозонные приборы уже выигрывают, где кремний сохраняет силу и на что инженерам и закупщикам стоит смотреть дальше.

широкозонные полупроводникиSiCGaN

8 июл. 2026 г.

Сроки поставки и ценовое давление Texas Instruments в 2026 году: что сейчас делать закупщикам аналоговых и силовых ИС

Ориентированная на закупщиков структура оценки рисков по аналоговым и силовым ИС Texas Instruments в 2026 году: что подтверждено, где наиболее вероятно ценовое давление и удлинение lead time, и какие действия sourcing-командам стоит выполнить в первую очередь.

Texas Instrumentsаналоговые ИСсиловые ИС